光模块退潮?AI下一个十倍机会或许在“电”“冷”双赛道

5月22日,A股光模块板块出现集体回调,中际旭创、新易盛等龙头个股单日跌幅超5%,标志着以高速光互连为核心的AI硬件第一波行情阶段性见顶。资金迅速转向更具结构性瓶颈属性的底层支撑环节——市场共识正加速凝聚:当AI算力军备竞赛步入深水区,“电”与“冷”已从产业链幕后走向台前,成为制约大模型训练效率、推理规模与长期可持续性的核心物理瓶颈,亦孕育着下一代十倍股的确定性土壤。

Wind数据显示,5月22日液冷、电源管理板块逆势大涨,同飞股份、高澜股份、欧陆通等多只成分股涨停,主力资金单日净流入超43亿元,创近三年单日峰值。行业专家指出,当前万卡级智算中心PUE普遍高于1.4,而英伟达GB200集群要求PUE≤1.15,传统风冷已逼近物理极限;与此同时,Hopper架构GPU单卡功耗突破1200W,整机柜功率密度跃升至每机柜100kW以上,对智能配电、宽禁带半导体器件及动态调压算法提出全新挑战。

技术演进正同步提速:华为发布新一代浸没式相变液冷系统,实测可将GPU结温降低28°C,训练吞吐提升19%;台达推出AI专用数字电源模块,支持毫秒级负载响应与AI驱动的能效自优化;工信部牵头编制的《AI数据中心能源效率分级评价规范》已于5月23日完成意见征求,拟于6月启动首批认证。多位头部智算中心运营方证实,其2026年Q3新建项目中液冷渗透率目标已由年初的35%上调至72%,电源管理系统国产化替代进度提前14个月。

资本市场反应敏锐。中信证券最新研报将“电-冷协同基础设施”列为AI投资第二曲线核心主线,指出该领域技术壁垒高、客户粘性强、国产替代空间明确,且尚未被主流模型叙事充分定价。值得注意的是,与光模块依赖海外光芯片不同,国内在热管理材料、高效换热器、高可靠性AC-DC模组等领域已形成完整供应链,并在雄安新区近期签约的10个AI基金项目中,2项直指智能供配电系统与全栈液冷解决方案。

业内预判,随着GB300架构GPU于2026年底量产,单卡功耗或突破1500W,散热与供电压力将进一步指数级放大。“电”与“冷”不再仅是配套选项,而是决定AI算力能否规模化落地的前置性基础设施。未来三年,具备‘电力电子+热力学+AI控制’跨学科能力的企业,或将重构AI硬件价值分配格局。