紫光云发布紫鸾工业图纸与芯片设计双垂类大模型,攻坚B端AI落地三大痛点

2026年4月2日,紫光云在天津工博会正式发布紫鸾工业图纸大模型与紫鸾芯片设计大模型,成为国内首个实现工业制造与半导体设计核心环节深度嵌入的大模型解决方案。此举直击通用大模型在B端落地长期存在的‘数据不兼容、精度不达标、场景不匹配’三大结构性瓶颈。两大模型并非简单微调通用基座,而是基于紫光云自建的12PB制造业私域知识库(涵盖GB/T、ISO、JEDEC等27类标准文档、3200万份CAD图纸、1.8亿条晶圆厂工艺参数)进行全栈重构,训练过程引入物理约束损失函数与行业专家规则引擎,确保生成结果符合工程规范与制造可行性。

紫鸾工业图纸大模型首创‘五步解析流水线’:版面分析→信息提取→图样解析→尺寸提取→标准引入,支持PDF、DWG、STEP、BIM等11种格式混合输入,对复杂装配图的结构化转换准确率达90.3%,关键尺寸误差控制在±0.02mm内,满足航空发动机叶片图纸等高精场景要求。该模型已部署于中国商发、徐工集团等17家头部制造企业,将千亿级企业图纸归档处理周期从平均10.2天压缩至1天以内,且全程保留原始矢量信息与修改痕迹,实现‘零信息丢失’与‘100%可溯源’。紫鸾芯片设计大模型则聚焦EDA流程提效,通过将工艺节点特征(如3nm GAA晶体管电学模型)编码为结构化提示词,使逻辑综合、布局布线、功耗仿真等环节自动化覆盖率提升至68%,实测可将24个月的芯片研发周期缩短50%至12个月,PPA(功耗-性能-面积)优化效果提升5%-10%。

这一突破背后是紫光云‘算力-数据-应用’三闭环战略的系统性落地:算力层通过大模型一体机与智算云底座实现通智超三算融合;数据层依托知识平台完成非结构化图纸/工艺文档的语义萃取与联邦学习训练;应用层通过低代码智能体开发平台,使产线工程师无需编程即可定制‘焊缝缺陷识别’‘良率根因分析’等23类行业智能体。业内专家指出,这标志着中国AI正从消费互联网向硬科技主战场纵深演进,但B端模型的持续迭代仍面临行业数据孤岛、复合型AI工程师短缺等现实制约,需政产学研协同构建垂直领域模型即服务(MaaS)生态。