AI硬件股集体走强,科创50ETF易方达单日净流入超16亿元

2026年4月27日,A股AI硬件板块爆发式上涨,科创50ETF易方达(588080)单日净流入达16.23亿元,创年内新高;寒武纪、中科曙光、寒武纪、景嘉微等成分股涨停,剑桥科技一季度净利润同比增长276.44%。此次行情并非短期题材炒作,而是AI算力基础设施从‘云端集中’向‘端边云协同’演进的资本映射。背景上,2026年Q1全球AI芯片出货量达2.8亿颗,同比增长143%,其中中国厂商占比升至36.5%;与此同时,OpenAI缩减‘星际之门’自建数据中心规模,转向微软代建+算力租赁混合模式,释放出硬件弹性需求信号。动态层面,驱动本轮行情的核心变量有三:一是英伟达GB200 NVL72服务器量产交付,带动国产高速互联芯片(如澜起科技MX9332)订单激增;二是华为昇腾910B在金融、电力行业批量部署,其配套的CANN 8.0开发套件使模型迁移效率提升4倍;三是消费电子端AI硬件落地加速,OPPO Find X8 Pro搭载自研安第斯大模型NPU,实测能效比达12.8TOPS/W,推动手机AI芯片ASP(平均售价)同比上涨89%。影响上,硬件繁荣正重塑产业链利润分配:晶圆代工环节毛利率回升至28%,封测厂订单排期延长至Q3;更深远的是,AI硬件标准化进程提速——中国电子技术标准化研究院牵头制定的《AI加速器互操作性规范》将于6月实施,首批认证芯片将支持跨厂商模型无缝迁移。展望未来,随着6G网络商用临近,边缘AI芯片将成新战场:紫光展锐已发布首款6G-AI融合基带V660,支持毫米波频段下128路并发AI推理。

需关注的风险在于,全球AI芯片库存周期已进入补库后期,台积电CoWoS封装产能利用率超112%,短期供给瓶颈或压制硬件放量节奏。

综合研判,AI硬件投资逻辑正从‘卡脖子替代’转向‘场景定义芯片’,具备垂直整合能力(芯片+框架+应用)的企业将获得超额收益,而纯代工或单一IP授权模式面临价值重估压力。