英飞凌荣获‘2026年度AI影响力奖’:生成式AI实现半导体测试代码开发效率提升80%,重塑制造智能化范式

2026年5月19日,德国慕尼黑——全球功率系统与物联网半导体领导者英飞凌科技股份公司(Infineon)在加兴ESO Supernova举行的颁奖典礼上,正式斩获由《经理人杂志》与保时捷管理咨询联合颁发的‘2026年度人工智能影响力奖’。该奖项聚焦‘可衡量商业价值’,评审团从产品体验、制造与供应链、组织管理三大维度严格遴选,英飞凌凭借‘面向测试工程的生成式AI(GenAI for Test Engineering)’项目,在‘制造与供应链’类别中脱颖而出,成为全球首家因AI深度赋能半导体底层制造流程而获此殊荣的IDM厂商。

该项目并非通用大模型套壳应用,而是深度融合测试工程师领域知识、多模态大语言模型与专用AI智能体的垂直解决方案。其核心突破在于:将新型功率半导体(如SiC模块、GaN驱动芯片)的ATE(自动测试设备)软件代码开发周期,从传统平均3–5周压缩至不足1周;短期已实现50%时间削减,长期目标达80%。更关键的是,该系统支持自然语言指令输入(如‘为XX型号逆变器驱动IC生成覆盖JESD78 Class B的DC参数测试序列’),自动生成符合IEEE 1149.1、1687等工业标准的可执行脚本,并通过嵌入式验证引擎完成语法、逻辑与时序三重校验。

行业影响深远且具不可替代性。当前全球半导体测试工程师缺口超12万人,而高端芯片测试代码开发严重依赖经验沉淀,新人培养周期长达18个月。英飞凌此方案不仅释放数百名资深工程师于高阶架构设计与失效分析,更首次实现‘测试知识资产化’——所有生成过程受控于企业级AI治理框架,严格遵循其《人工智能宣言》中的伦理规范与数据主权条款,杜绝模型幻觉导致误测漏测风险。目前该系统已在德累斯顿、无锡、槟城三大晶圆测试基地全面部署,支撑英飞凌2026年车规级MCU与AI加速芯片量产爬坡。

未来展望方面,英飞凌已启动‘GenAI for Yield Engineering’二期计划,拟将AI能力延伸至良率分析与缺陷根因定位环节。首席数字化转型官Elke Reichart在领奖时表示:‘这不是用AI替代人,而是让人回归创造本质。当测试工程师不再被重复编码束缚,他们将成为芯片可信度的终极定义者。’业内预判,该模式将加速向台积电、三星等代工厂开放技术接口,有望催生首个跨生态的半导体AI测试中间件标准。随着国家数据局同步推进‘算力并网’与高质量数据集国家标准建设,以英飞凌为代表的‘AI+硬科技’融合路径,正从单点突破迈向系统重构,标志着中国与欧洲在AI工业化落地层面已形成与美国应用层创新并驾齐驱的新三角格局。