达瑞电子突破‘玻纤—碳纤’全体系轻量化技术,首度实现人形机器人壳体量产交付

2026年5月14日,A股上市公司达瑞电子(300979.SZ)在深交所互动易平台披露重磅进展:公司已完成首款面向人形机器人本体的轻量化复合材料壳体批量交付,客户为国内头部具身智能整机企业,首批订单超2.3万套,已进入稳定爬产阶段。这是国内首次由本土材料方案商实现人形机器人结构件从研发验证到规模化量产的闭环突破,标志着中国AI硬件底层供应链正加速摆脱对进口碳纤维预浸料与精密模压工艺的依赖。

此前,人形机器人壳体长期受限于高强度、低密度、电磁兼容性(EMC)与热管理协同设计等多重门槛,全球仅日本东丽、德国西格里及美国Hexcel具备成熟量产能力。达瑞电子依托其在折叠屏手机中框、AI眼镜镜腿等高精度薄壁结构件领域积累的玻纤/碳纤混编、真空热压固化与微米级表面处理技术,重构材料配比与模具流道系统,将壳体整体重量控制在1.8kg以内(较同类铝镁合金方案减重42%),弯曲模量提升至32GPa,同时通过嵌入式铜箔层实现全频段EMI屏蔽效能≥65dB。

行业专家指出,该突破不仅填补了国产机器人结构件‘最后一公里’空白,更催生全新价值链条——材料性能指标开始反向定义机器人本体架构。例如,达瑞交付的壳体已适配多关节扭矩传感器嵌入式布线槽、双模态散热风道预留接口及模块化快拆卡扣结构,倒逼整机厂提前启动第二代机电一体化底盘设计。据接近供应链消息人士透露,已有三家海外人形机器人初创企业于5月13日赴无锡工厂实地验厂,并签署MOU意向采购协议。

未来三年,达瑞电子计划投资8.2亿元建设‘智能体结构材料研究院’,重点攻关碳纳米管增强热塑性复合材料(CNT-TPU)、4D打印动态拓扑壳体及生物基可降解机器人外壳等下一代技术。公司同步宣布,将开放‘结构即算力’(Structure-as-Compute)接口标准,允许开发者通过壳体内置应变传感网络实时回传运动学数据,为人形机器人边缘智能提供物理世界原生数据源。这一举措或将推动AI训练范式从纯视觉仿真,迈向‘结构感知+行为反馈’的双轨驱动新阶段。