DeepSeek首轮融资目标500亿元创纪录,估值飙升至450–500亿美元,加速V4.1模型6月落地

2026年5月10日,中国头部大模型公司DeepSeek正式对外确认启动A轮融资,目标规模高达500亿元人民币,创下中国AI企业单轮融资金额新高。据《科创板日报》与The Information联合信源披露,创始人梁文锋个人承诺出资200亿元,国家人工智能产业投资基金将作为领投方,多家央企背景战投机构及长三角G60科创走廊基金参与跟投。本轮投前估值区间锁定在450亿–500亿美元,较一个月前翻倍,反映资本市场对国产‘混合所有制’AI范式的高度认可。

该融资节奏与技术演进深度耦合:DeepSeek已于5月9日完成V4-Pro模型全链路压力测试,确认其在金融合规推理、多跳政务问答及工业文档结构化等垂直场景F1值超92.7%,显著优于同期开源竞品。公司同步宣布,V4.1版本将于6月15日全球开源,重点强化长程记忆压缩(LRC)、跨模态指令对齐(XIA)及国产算力原生适配能力——尤其深度绑定华为昇腾910C芯片,实测在Atlas A2训练集群上达93%算力利用率,被黄仁勋在英伟达GTC China闭门会上称为‘对CUDA生态最具结构性挑战的非英伟达栈方案’。

行业影响层面,此次融资已实质性打破此前由Moonshot、MiniMax主导的‘VC驱动型’融资逻辑,转向‘国家战略资本+产业基金+创始人长期控股权’三位一体模式。工信部知情人士向本报透露,DeepSeek已被纳入首批‘AI科技伦理审查先导计划’试点单位,其模型安全沙箱系统将作为国家级伦理风险监测节点接入全国网络。更深远的是,其融资条款中明确约定:30%资金定向用于建设‘长三角具身智能联合训练场’,与同济大学何斌团队共建社会级机器人训练基础设施,直指Sim-to-Real鸿沟这一全球性瓶颈。

未来展望方面,业内普遍认为,DeepSeek此轮融资不仅关乎单点技术突破,更标志着中国AI产业正从‘模型追赶’迈入‘基建定义权争夺’新阶段。随着玻璃基板封装、HBM3国产化率突破75%及上海交大系13家AI企业形成‘AI+’科创集群,以DeepSeek为枢纽的国产AI软硬协同生态已初具闭环雏形。摩根士丹利最新研报指出:若V4.1如期实现128K上下文稳定推理且支持端侧轻量化部署,其有望在2026年内切入政务、能源、轨交三大千亿级国产替代赛道,带动上下游超2000亿元产值重构。