随着人工智能从技术探索迈入规模化商用深水区，产业链协同能力已成为衡量企业核心竞争力的关键标尺。2026年3月13日发布的《2026中国AI企业全产业链测评报告》首次构建覆盖基础层、技术层与应用层的三维评估体系，其中基础层（算力/芯片）权重高达35%，凸显其作为产业根基的战略地位。报告指出，当前我国AI企业已突破6000家，但真正具备全栈自研能力、能支撑多模态大模型训练与智算中心高效调度的企业仍属凤毛麟角。联想凭借在AI服务器、液冷智算基础设施及自研寒武纪加速卡适配生态上的持续投入，成为基础层综合得分最高的企业，标志着国产算力供给正从“可用”迈向“好用”与“智用”的新阶段。

报告特别强调，技术成熟度与算力供给能力是基础层两大刚性门槛。在技术成熟度维度，头部企业需具备支持千亿参数模型分布式训练、低时延推理及异构计算调度的能力；在算力供给维度，则要求企业深度参与“东数西算”国家工程，实现跨区域算力资源弹性调度与绿色低碳运营。例如，华为昇腾910B集群已在宁夏枢纽完成万卡级部署验证，单集群FP16算力达4.5 EFLOPS，而中科曙光“硅立方”液冷系统使PUE降至1.05以下，为高密度AI算力提供了可持续底座。

该测评体系不仅服务于投资决策与政策引导，更倒逼产业链分工进一步专业化。报告数据显示，2025年国内AI芯片设计企业同比增长27%，但流片成功率不足40%；与此同时，专注AI算力调度中间件的初创公司融资额同比翻倍，反映出产业重心正从单纯硬件堆叠转向软硬协同优化。未来三年，具备“芯片—框架—模型—场景”闭环能力的平台型企业，将在金融、制造、能源等关键行业形成显著护城河。这一趋势也印证了国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》中提出的“强化基础支撑、推动融合赋能”双轮驱动路径。